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胡潇
作品数:
1
被引量:20
H指数:1
供职机构:
合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽省MEMS工程技术研究中心
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
安徽省科技攻关计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王文靖
中国兵器工业集团
黄晓莉
合肥工业大学电子科学与应用物理...
皇华
合肥工业大学电子科学与应用物理...
陈兴
合肥工业大学电子科学与应用物理...
展明浩
合肥工业大学电子科学与应用物理...
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合肥工业大学
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作者
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许高斌
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展明浩
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皇华
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黄晓莉
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王文靖
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胡潇
传媒
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真空科学与技...
年份
1篇
2013
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ICP深硅刻蚀工艺研究
被引量:20
2013年
感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是微机电系统器件加工中的关键技术之一。利用英国STS公司STS Multiplex刻蚀机,研究了ICP刻蚀中极板功率、腔室压力、刻蚀/钝化周期、气体流量等工艺参数对刻蚀形貌的影响,分析了刻蚀速率和侧壁垂直度的影响原因,给出了深硅刻蚀、侧壁光滑陡直刻蚀和高深宽比刻蚀等不同形貌刻蚀的优化工艺参数。
许高斌
皇华
展明浩
黄晓莉
王文靖
胡潇
陈兴
关键词:
感应耦合等离子体刻蚀
工艺参数
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