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何中伟
作品数:
15
被引量:24
H指数:3
供职机构:
中国兵器工业集团第214研究所
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相关领域:
电子电信
航空宇航科学技术
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合作作者
王守政
中国兵器工业集团第214研究所
周冬莲
北方通用电子集团有限公司
李杰
北方通用电子集团有限公司
王贵平
中国电子科技集团公司第二研究所
晁宇晴
中国电子科技集团公司第二研究所
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王守政
供职机构:中国兵器工业集团第214研究所
研究主题:LTCC基板 PGA 版图设计 版图 封装
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李杰
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:一体化 LTCC 共晶焊 平行缝焊 高过载
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周冬莲
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:LTCC 版图设计 一体化 共晶焊 平行缝焊
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周洪庆
供职机构:南京工业大学
研究主题:介电性能 低温共烧陶瓷 微晶玻璃 CAO LTCC
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王贵平
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
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杜松
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:一体化封装 超声功率 LTCC技术 LTCC基板 LTCC
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王会
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:LTCC 填孔 印刷参数 印刷 流延
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余飞
供职机构:北方通用电子集团有限公司
研究主题:LTCC基板 铜 导带 LTCC 互连设计
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刘瑞霞
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:技术标准 共晶 振幅
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晁宇晴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
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