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王增

作品数：12 被引量：9H指数：1
供职机构：西安电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 2个带隙电压基准...

机构

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  • 1个西安交通大学
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资助

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传媒

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  • 3个半导体技术
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地区

  • 7个陕西省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董刚
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：三维集成电路 硅 延时 通孔 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建伟
供职机构：西安电子科技大学微电子学院
研究主题：工艺波动 RLC 温度分布 温度 时钟偏差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凤娟
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：通孔 硅 三维集成电路 TSV 寄生
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱樟明
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：模数转换器 电路 逐次逼近型模数转换器 逐次逼近型 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：SAR 测试集 卷积神经网络 SAR图像 舰船目标
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁灿
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
研究主题：互连网络 温度分布 热阻 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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