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沈华勇

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供职机构:马鞍山钢铁股份有限公司更多>>
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况延香
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱颂春
供职机构:中华人民共和国工业和信息化部
研究主题:封装技术 FC 集成电路 互连 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐英敏
供职机构:马鞍山钢铁股份有限公司
研究主题:职业院校 公民道德教育 公民道德 教育发展 教育
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李恒伟
供职机构:马鞍山钢铁股份有限公司
研究主题:行动学习法 TRIZ理论 工作环境 教学活动 教学过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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