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赵飞

作品数：32 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
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合作作者

领域

  • 15个电子电信
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  • 11个金属学及工艺
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主题

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机构

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  • 1个中国电子科技...

资助

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传媒

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  • 2个电子技术与软...
  • 1个粉末冶金技术

地区

  • 19个安徽省
  • 3个湖南省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 陶瓷
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杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
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张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
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张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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程海东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：抽气 侧板 薄板 板类零件 负压
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冯东
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：薄板 板类零件 钢基体 夹持 基板
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郑静
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 厚膜 夹具 功率芯片 互连结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何素珍
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：钎焊 阻焊 氧化铝 CPC 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁柱六
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：开关电源 电路 单元电路 短路保护电路 同步整流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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