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颜毅林

作品数：9 被引量：19H指数：3
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个文化科学

主题

  • 5个无铅
  • 5个可靠性
  • 5个封装
  • 4个电子技术
  • 3个有限元
  • 3个气密封装
  • 3个热疲劳
  • 3个微机电系统
  • 3个机电系统
  • 3个封装技术
  • 3个电系统
  • 2个电路
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  • 2个电子器件
  • 2个电子组装
  • 2个电阻
  • 2个有限元法
  • 1个代理
  • 1个代理模型

机构

  • 5个桂林电子科技...
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个浙江大学
  • 1个信息产业部电...
  • 1个河南新飞电器...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个武器装备预研...
  • 1个广西壮族自治...
  • 1个广西研究生教...
  • 1个电科院预研基...
  • 1个广西省自然科...
  • 1个广西制造系统...
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传媒

  • 4个电子元件与材...
  • 3个半导体技术
  • 3个上海交通大学...
  • 3个微细加工技术
  • 3个2006年全...
  • 3个2006上海...
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  • 1个电子学报
  • 1个机电工程
  • 1个机械强度
  • 1个电子技术（上...
  • 1个高分子材料科...
  • 1个测试技术学报

地区

  • 4个广西
  • 1个河南省
  • 1个广东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周斌
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：金 微组装 热阻 无铅 镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁叶香
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：无铅 电子技术 可靠性 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦荔莆
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅 兼容性 可制造性 可靠性 CSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵肖运
供职机构：河南新飞电器有限公司
研究主题：冰箱 ROHS指令 符合性 欧盟ROHS指令 空调器室内机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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