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侯一雪

作品数：13 被引量：38H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 5个机械工程
  • 3个电气工程
  • 1个冶金工程

主题

  • 7个芯片
  • 6个共晶
  • 4个倒装焊
  • 4个视觉
  • 4个视觉定位
  • 4个微组装
  • 4个键合
  • 4个共晶焊
  • 3个电机
  • 3个电机转速
  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个影响因素
  • 3个真空
  • 3个设计要点
  • 3个设计要点分析
  • 3个转速
  • 3个转速控制
  • 3个坐标系
  • 3个坐标系转换

机构

  • 10个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 3个中华人民共和...
  • 1个电子工业部

资助

  • 2个国际科技合作...
  • 2个山西省国际科...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 8个电子工艺技术
  • 8个电子工业专用...
  • 3个机械制造
  • 3个电子与封装
  • 2个第六届SMT...
  • 2个全国第六届S...
  • 1个中国电子商情...
  • 1个太阳能
  • 1个真空
  • 1个科技情报开发...
  • 1个山西电子技术
  • 1个物流工程与管...
  • 1个中国西部地区...

地区

  • 2个北京市
共 12 条 记 录，以下是 1-10
王雁
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文杰
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：表面组装技术 ERP SMT 编程应用 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李民
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：焊点 可靠性 ERP 质量管理 合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
霍灼琴
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田志峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：ANSYS_WORKBENCH 测量方法 ANSYS XY WORKBENCH
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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