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朱蕴晖

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

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领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

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共 5 条 记 录，以下是 1-5
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 硅 系统级封装 微机械
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孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
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马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贯江
供职机构：北京大学
研究主题：硅 绝缘层 布线 微电子电路 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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