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李宗怿

作品数：47 被引量：6H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 10个自动化与计算...
  • 8个电子电信
  • 7个化学工程
  • 5个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 17个封装
  • 14个塑封
  • 13个芯片
  • 13个基板
  • 12个封装结构
  • 10个贴装
  • 9个散热
  • 9个包封
  • 8个塑封料
  • 7个半导体
  • 6个电镀
  • 6个注塑
  • 6个金属
  • 6个卷轴
  • 6个可拆卸
  • 5个电子封装
  • 5个电子封装技术
  • 5个镀铜
  • 4个倒装
  • 4个电镀铜

机构

  • 18个江苏长电科技...

资助

  • 3个国家科技重大...

传媒

  • 4个电子与封装
  • 3个中国集成电路
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个现代信息科技
  • 1个2003中国...
  • 1个2010年全...
  • 1个2010’全...

地区

  • 18个江苏省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
王菲菲
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 可拆卸 SIP 光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丽虹
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 封装结构 塑封 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹文静
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 包封 封装结构 塑封 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪洽凯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：光源 插接件 SIP封装 包封 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔丽静
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 可拆卸 SIP 后母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏冬
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：SIM 灌注 胶料 裸芯片 贴膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾骁
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 封装 表面贴装器件 包封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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