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吕洋
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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合作作者
董兆文
中国电子科技集团公司第四十三研...
沐方清
中国电子科技集团公司第四十三研...
李建辉
中国电子科技集团公司第四十三研...
吴建利
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中国电子科技集团公司第四十三研...
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董兆文
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧 LTCC基板 低温共烧陶瓷 3D-MCM
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沐方清
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 低温共烧陶瓷 陶瓷 LTCC基板 陶瓷基板
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李建辉
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 基板 过渡层 布线
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吴建利
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC LTCC基板 MCM 氮化铝 封装外壳
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马涛
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:瓷片 LTCC 金属化 基板 多层陶瓷
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 管壳 气密封装 陶瓷基板 厚膜
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项玮
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
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黄志刚
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
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王岩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:调制电路 调制 电平转换电路 数字信号 三电平
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