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王春华

作品数：11 被引量：6H指数：1
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领域

  • 4个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个文化科学

主题

  • 4个系统级封装
  • 4个封装
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  • 4个江苏省
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李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
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高盼盼
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江华
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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