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王春华
作品数:
11
被引量:6
H指数:1
供职机构:
江苏长电科技股份有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李宗怿
江苏长电科技股份有限公司
高盼盼
江苏长电科技股份有限公司
王新潮
江苏长电科技股份有限公司
张江华
江苏长电科技股份有限公司
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李宗怿
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
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高盼盼
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
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王新潮
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
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研究领域
张江华
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:系统级封装
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