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广明安
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10
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供职机构:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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发文基金:
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相关领域:
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合作作者
韩雷
中南大学机电工程学院
潘峰
中国电子科技集团公司第四十五研...
王福亮
中南大学
陈威
中国电子科技集团公司第四十五研...
潘峰
中国电子科技集团公司第四十五研...
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韩雷
供职机构:中南大学
研究主题:超声键合 键合强度 热超声倒装键合 引线键合 超声引线键合
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潘峰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:键合机 全自动 键合 调试方法 上下料机构
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王福亮
供职机构:中南大学
研究主题:超声 芯片 热超声倒装键合 神经网络 基板
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陈威
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:化学机械抛光 硅片 抛光 心轴 晶圆
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郑轩
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:键合机 键合 调试方法 全自动
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李涵雄
供职机构:中南大学
研究主题:点胶 喷胶 旋翼飞行器 解耦控制 误差信号
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颜向乙
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:步进电机 键合机 键合 调试方法 全自动
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孔德生
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:划片机 对流换热 热传递 折射率 键合机
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潘峰
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:键合 引线键合机 传动装置 传动介质 操作力
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王丰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:RTX 键合机 键合 调试方法 全自动
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