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杜黎光

作品数：4 被引量：51H指数：3
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 6个金属学及工艺
  • 6个电子电信
  • 2个一般工业技术
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 5个电子封装
  • 5个钎焊
  • 5个封装
  • 4个时效
  • 4个贴装
  • 4个热循环
  • 4个扩散
  • 3个等温
  • 3个电子器件
  • 3个镀层
  • 3个镍镀层
  • 3个钎料
  • 3个微结构
  • 3个无铅
  • 3个无铅焊
  • 3个无铅焊料
  • 3个无铅钎料
  • 3个锡铅钎料
  • 3个金属
  • 3个金属间化合物

机构

  • 6个中国科学院上...
  • 1个清华大学

资助

  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 5个金属学报
  • 3个材料研究学报
  • 3个中国有色金属...
  • 3个功能材料与器...
  • 2个电子学报
  • 1个低温物理学报
  • 1个科学通报
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个材料科学进展
  • 1个自然科学进展...
  • 1个第六届全国高...
  • 1个’94秋季中...

地区

  • 6个上海市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
罗乐
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：SN 钎焊 微结构 NB 超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛玫
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：表面贴装 剪切强度 时效 焊点 微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖克来提
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：表面贴装 剪切强度 时效 焊点 微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙志国
供职机构：中国科学院上海冶金研究所
研究主题：表面贴装 SNAGCU 剪切强度 热循环 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱奇农
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：集成电路 可靠性 封装 焊点 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖克
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：NI 钎焊 CU 扩散 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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