您的位置: 专家智库 > >

黄志刚

作品数:32 被引量:6H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金:深圳市科技计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程金属学及工艺电子电信更多>>

领域

  • 23个电子电信
  • 21个化学工程
  • 17个金属学及工艺
  • 17个一般工业技术
  • 14个电气工程
  • 9个自动化与计算...
  • 5个冶金工程
  • 5个文化科学
  • 4个机械工程
  • 4个轻工技术与工...
  • 4个理学
  • 2个经济管理
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 1个生物学
  • 1个动力工程及工...
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个核科学技术

主题

  • 31个封装
  • 24个陶瓷
  • 23个基板
  • 20个封装外壳
  • 16个陶瓷基
  • 16个金属
  • 15个氮化
  • 15个陶瓷基板
  • 14个氮化铝
  • 13个钎焊
  • 13个芯片
  • 12个引线
  • 11个镀覆
  • 11个多层陶瓷
  • 11个气密
  • 11个合金
  • 10个电子封装
  • 9个电路
  • 7个电镀
  • 7个镀镍

机构

  • 29个中国电子科技...
  • 3个中南大学
  • 3个中国电子科技...
  • 2个江西理工大学
  • 1个合肥工业大学
  • 1个湖南城市学院
  • 1个南华大学
  • 1个中南工业大学
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部

资助

  • 4个深圳市科技计...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个湖南省自然科...
  • 3个安徽省高校省...
  • 3个国际科技合作...
  • 3个国家军品配套...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个国家科技重大...
  • 2个“十一五”国...
  • 2个中国人民解放...
  • 1个安徽省科技攻...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家公益性行...
  • 1个湖南省科技计...
  • 1个湖南省教育厅...

传媒

  • 22个混合微电子技...
  • 8个电子元件与材...
  • 5个Transa...
  • 4个真空电子技术
  • 4个中国集成电路
  • 4个有色金属科学...
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个中国陶瓷
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个功能材料
  • 3个有色冶金设计...
  • 3个中国有色金属...
  • 3个中南大学学报...
  • 3个第十七届全国...
  • 2个金属热处理
  • 2个无机材料学报
  • 2个腐蚀科学与防...
  • 2个稀有金属与硬...
  • 2个材料热处理学...
  • 2个固体电子学研...

地区

  • 29个安徽省
  • 3个湖南省
32 条 记 录,以下是 1-10
赵飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐东升
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 化学镀 电镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 光电探测器 积分器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪冰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 芯片 绝缘距离 密封结构 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡志勇
供职机构:中南大学
研究主题:电子封装 快速凝固 铝硅合金 铝硅 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共4页<1234>
聚类工具0